98彩票

98彩票
98彩票
當前位置: 首頁 > 常見問題

5G給半導體封裝帶來的新機會

2020-06-04 14:51浏覽量1193返回上一頁

封裝是半導體生産流程中的重要一環,也是半導體行業中,中國與全球差距最小的一環。然而,新冠肺炎疫情的突襲,讓中國封裝産業受到了一些影響。但是,隨著國內數字化、智能化浪潮的不斷推進,中國的封裝産業增加了更多沖破疫情陰霾、拓展原有優勢取得進一步發展的機會。
  
  産業上遊受影響較大
  
  根據華天科技(昆山)電子有限公司董事及總經理肖智轶的介紹,封裝産業的上下遊供應鏈共分爲四大方面:IC設計、晶圓制造、半導體材料以及半導體設備。此次新冠肺炎疫情的突襲,不僅給我國封裝産業整體發展帶來了影響,同時也給産業上下遊帶來了沖擊。
  
  封裝産業鏈上下遊均遭受到了或大或小的沖擊,有些影響短期看來甚至“較爲嚴重”。“短期來看,封裝終端市場需求面臨緊縮,摩根大通和IDC均預測2020年全球半導體市場將下滑6%。盡管國內疫情已經得到有效控制,封裝産業也在逐步複工複産,但是隨著海外疫情的爆發,終端需求急劇下滑,對我國封裝産業形成了不小的沖擊。”肖智轶說。
  
  速芯微電子封裝業務副總經理唐偉炜認爲,疫情對于我國封裝産業來說,短期內最大的影響在于上遊,尤其在于封裝生産所需的材料。這是由于目前國內封裝企業所需材料有50%來自日本,因此在日本疫情爆發後,短期內會造成進口生産物料短缺,使産品生産周期被大大拉長。
  
  抓住機遇轉“危”爲“機”
  
  從短期影響看來,疫情確實對封裝産業造成了很大影響,然而肖智轶認爲,從長期影響來看,疫情的沖擊給中國封裝産業帶來了很多機遇。“海外疫情的爆發造成許多國外封測廠商工廠減産或關閉,境外訂單向國內轉移,國內大廠如豪威等也紛紛將供應鏈遷往國內。國內疫情逐漸得到控制,複工複産在有條不紊地進行,用工問題基本得到解決。因此如果國內封測廠商能夠抓住機遇,提升産品競爭力,很可能重塑産業鏈,由封測産業的跟隨者轉變成産業領軍者。”
  
  同時,中國作爲最大的芯片消耗國家,本身擁有著巨大的封裝市場空間,因此國內封裝企業可以通過挖掘潛在的國內客戶來增加訂單量,以此來彌補海外訂單量的不足。“未來一段時間內,國內封裝行業將更加依賴國內市場需求的增長。而當下中國正聚力數字化與智能化建設,5G等新基建的步伐也在越來越快,新的應用場景將不斷催生更多的芯片封裝需求,未來國內封裝市場將不斷增大,並將逐步抵消國外訂單下降給封裝行業帶來的風險。”肖智轶說。
  
  唐偉炜也認爲,若能抓住機遇,封裝産業也許可以將疫情帶來的影響轉“危”爲“機”。“對于我國封裝産業來說,疫情是很大的挑戰,但若能在此期間,抓住更多國際上生産訂單的機會,在疫情結束後將會形成慣性。如今中國的封裝産業基本上複工率在85%以上,很多工廠都采用了集中招人的模式來保證人力資源。因此我認爲,若能抓住機遇,疫情對我國封裝産業所造成的不利影響將會大大減少,甚至有望迎來更好的發展機遇。”他說。
  
  同時,唐偉炜也表示,隨著韓國、日本疫情的逐漸緩解,封裝上遊材料進口短缺的問題目前已經得到了有效解決。作爲一個全球化布局的産業,半導體行業的發展離不開多個國家之間的合作。因此,若要推動封裝産業的發展和進步,單靠自身的力量肯定遠遠不夠,必然需要依靠全球的力量。
  
  5G+AI帶來機遇
  
  中國的5G迎來了井噴式的發展,中國的封裝産業能否借此機會,在海外高端産品市場站穩腳跟,成爲了人們熱議的話題。肖智轶認爲,SIP(系統級封裝)技術的發展便是我國封裝企業很好的發展機會。爲了滿足5G的發展需求,晶圓制造廠提出了SoC(系統級芯片)解決方案,但是SoC高度依賴EUV極紫外光刻這樣的昂貴設備,良率提升難度較大。爲了滿足多芯片互聯、低功耗、低成本、小尺寸的需求,SIP應運而生。SIP從封裝的角度出發,將多種功能芯片,如處理器、存儲器等集成在一個封裝模塊內,成本相對于SoC大幅度降低。另外,晶圓制造工藝已經來到7nm時代,後續還會往5nm、3nm挑戰,但伴隨而來的是工藝難度將會急劇上升,芯片級系統集成的難度越來越大。SIP給芯片集成提供了一個既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。
  
  中國半導體行業協會副理事長于燮康認爲,未來我國封裝産業若想大力發展,必須實現從高速發展向高質量發展的轉變,“封裝中道”的崛起和先進封裝技術的進步,是封裝技術發展帶來的創新機遇;高性能計算機、高頻、高速、高可靠、低延遲、微系統集成等需求推動了AIP、FC、2.5D/3D、Fan-out扇出型封裝等先進封裝技術的應用,這是5G+AI發展帶來的機遇。
  
  5G時代我國封裝行業迎來了很多機遇,但也面臨著一定的挑戰。于燮康認爲目前需要解決的主要問題有四點:一要進一步縮小先進封裝技術差距;二要進一步補齊産業鏈上的短板;三要解決人才的引進和培養問題,做大做強封裝企業;四要解決先進封裝平台的布局,實現封測産業協同發展。

友情链接:kok娱乐平台  lol竞猜  cc体育在线直播吧  欧洲杯比分投注  欧宝娱乐官方app